成品一次通過率

COB產品是先封燈，封完燈之后,，IC驅動器件要進行過回流焊工藝處理,，如何保證燈面在過回流焊處理的時候，爐內240度的高溫不對燈造成損害,。這又是一大挑戰(zhàn)，和SMD相比,，COB節(jié)省了燈面過回流焊的處理,，但是器件面和SMD一樣，都需要過回流焊處理的,，也就是說SMD要過兩次回流焊,，不同的是，SMD過回流焊的時候,，爐內的溫度會對燈面造成兩種損傷,，一種是焊線，溫度過高,，就會急劇性快速膨脹,，會造成燈絲拉斷，第二個是爐內熱量通過支架的4 個管腳迅速傳遞到燈芯上,，燈芯上可能會造成細小的碎化損傷,，這種損傷很致命，檢測往往很難發(fā)現,，包括做老化測試也很難檢測出,，但是晶體的這種細小的損傷細微的裂縫，經過一段時間這樣的缺點就會突出,，進而導致燈泡失效,。而COB就是要保證在燈面過回流焊的時候，爐內高溫不對其造成損害，保證良品率,，這也是非常重要的層面,。

整燈維修

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對于COB燈的維護，需要專業(yè)的一起來進行修護與維護,。而單燈維護有一個最大的問題就是,，修好之后，燈的周圍會出現一個圈,，修一顆燈,，周邊一圈都會被焊槍熏到，維修難度也比較高,。

存在挑戰(zhàn)就需要找出相應的解決辦法,，目前來說，COB封裝在封裝以及維護過程中遇到的問題,，企業(yè)都拿出了相應的解決方案,，比如在燈面過回流焊的時候，采用某種方式將燈面進行保護,，減小損傷,；在維護過程中采用逐點校正技術，保證燈珠之間的一致性,。

COB封裝有一個優(yōu)勢就是直接在PCB板上進行封裝,，不受燈珠的限制，所以,，對于COB來說點間距這個說法并不科學,，理論上來說，COB封裝想要達到高密,，是非常容易的,。借用行業(yè)人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的,。