?? 隨著顯示技術(shù)的迅速發(fā)展,，COB封裝產(chǎn)品已成為中高端顯示市場的熱門熱點,，成為未來顯示屏的發(fā)展趨勢。什么是COB,？今天,，讓小編詳細介紹：

LED顯示屏技術(shù)

目前小間距全彩LED顯示屏封裝技術(shù)主要有兩種形式，一種表面貼裝部件SMD技術(shù),，它是利用COB技術(shù)集成封裝,。表面貼裝在大約二十年前推出，從被動到主動元件和集成電路元件,，它最終成為了表面貼裝部件（COB）,，并可以通過拾放設(shè)備進行組裝。 該COB是在一個新的封裝技術(shù)的全彩LED屏只是在最近幾年的大規(guī)模應(yīng)用,。

SMD封裝技術(shù)

SMD：是表面安裝設(shè)備的縮寫,，意思是表面安裝設(shè)備。它是SMT（表面貼裝技術(shù)）組件之一目前,，室內(nèi)全彩LED顯示屏主要采用三合一表面貼裝的SMD,，是指用三種不同顏色的RGB LED芯片封裝的SMT燈具，按照一定距離封裝在同一凝膠中形成顯示模塊的封裝技術(shù),。

其主要工藝是將LED發(fā)光芯片封裝在支架內(nèi)形成燈珠（SMD表面貼裝）,，然后通過焊料粘貼在PCB板上。然后將表面貼裝和PCB板放入高溫烤箱中進行燒結(jié)固化（回流焊）,，然后通過壓力焊接工藝焊接LED引線,，然后用環(huán)氧樹脂粘合支架，最后形成顯示模塊,，然后將模塊拼接到單元中,。

SMD工藝的核心材料：

立：導電支撐和散熱，支架材料被電鍍以形成多個,，從內(nèi)到外是材料,，銅，鎳,，銅,，銀,，五層組成。

LED芯片：芯片是LED燈的主要組成材料,，是發(fā)光半導體材料,。

導電線路：PAD芯片連接（PAD）和支架，并且可以轉(zhuǎn)動,。

環(huán)氧樹脂：保護了燈珠的內(nèi)部結(jié)構(gòu),，可以稍微改變燈珠的發(fā)光顏色、亮度和角度,；

COB封裝技術(shù)

COB：板上芯片是的縮寫,。方式：板上芯片技術(shù);芯片來附連到互連基板的導電或不導電粘合劑，然后通過引線鍵合的半導體封裝過程,，其實現(xiàn)的電連接,。簡言之，將發(fā)光芯片直接安裝在PCB上,，并焊腳不需要忍受,。常規(guī)實踐SMD相比，省略了燈珠,，制成2個回流工藝COB LED芯片封裝,。芯片直接安裝到PCB基本上，有能夠以較小排列間距來實現(xiàn)包裝裝置的大小沒有限制,，目前的微LED COB技術(shù)被使用。

與其他包裝技術(shù)相比,，cob技術(shù)的流程更加簡單,，如下圖所示：

Cob 封裝技術(shù)的 Led 屏幕特點:

超級“穩(wěn)定”：幾乎沒有失敗，沒有死點,。

1,、超級“穩(wěn)定性” ：幾乎無故障、無死點,。

2,、不“刺眼” ：采用面光源而不是“刺眼”的點光源等環(huán)保技術(shù)。亮度柔和,，保護人眼,。

3、不“嬌性”：不怕磕碰,，可以用水擦,，防護等級IP66。

4,、無“拼縫”：可以“私人定制”不同尺度的精密顯示屏,。

5、使用“壽命長” ：24小時365天連續(xù)使用8年以上（理論10年）。

6,、“是未來”：將取代DLP,、LCD、等離子,、投影,、電影屏幕、SMD LED顯示屏等顯示產(chǎn)品,。

LED顯示屏不同封裝工藝對應(yīng)物理間距的分布

LED顯示屏不同封裝技術(shù)對應(yīng)的物理空間分布

在未來,，led顯示屏間距可以無窮小，是一種基于COB封裝技術(shù)的顯示技術(shù),。

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