成品一次通過率

COB產(chǎn)品是先封燈，封完燈之后,，IC驅(qū)動器件要進(jìn)行過回流焊工藝處理,，如何保證燈面在過回流焊處理的時候，爐內(nèi)240度的高溫不對燈造成損害,。這又是一大挑戰(zhàn),，和SMD相比，COB節(jié)省了燈面過回流焊的處理,，但是器件面和SMD一樣,，都需要過回流焊處理的，也就是說SMD要過兩次回流焊,，不同的是,，SMD過回流焊的時候，爐內(nèi)的溫度會對燈面造成兩種損傷,，一種是焊線,，溫度過高，就會急劇性快速膨脹,，會造成燈絲拉斷,，第二個是爐內(nèi)熱量通過支架的4 個管腳迅速傳遞到燈芯上，燈芯上可能會造成細(xì)小的碎化損傷,，這種損傷很致命,，檢測往往很難發(fā)現(xiàn),，包括做老化測試也很難檢測出，但是晶體的這種細(xì)小的損傷細(xì)微的裂縫,，經(jīng)過一段時間這樣的缺點就會突出,，進(jìn)而導(dǎo)致燈泡失效。而COB就是要保證在燈面過回流焊的時候,，爐內(nèi)高溫不對其造成損害,，保證良品率，這也是非常重要的層面,。

整燈維修

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對于COB燈的維護(hù),，需要專業(yè)的一起來進(jìn)行修護(hù)與維護(hù)。而單燈維護(hù)有一個最大的問題就是,，修好之后,，燈的周圍會出現(xiàn)一個圈，修一顆燈,，周邊一圈都會被焊槍熏到,，維修難度也比較高。

存在挑戰(zhàn)就需要找出相應(yīng)的解決辦法,，目前來說,，COB封裝在封裝以及維護(hù)過程中遇到的問題，企業(yè)都拿出了相應(yīng)的解決方案,，比如在燈面過回流焊的時候，采用某種方式將燈面進(jìn)行保護(hù),，減小損傷,；在維護(hù)過程中采用逐點校正技術(shù)，保證燈珠之間的一致性,。

COB封裝有一個優(yōu)勢就是直接在PCB板上進(jìn)行封裝,，不受燈珠的限制，所以,，對于COB來說點間距這個說法并不科學(xué),，理論上來說，COB封裝想要達(dá)到高密,，是非常容易的,。借用行業(yè)人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的,。